九月，在无锡的半导体年会上，中微科技引发了广泛关注，发布了六台高端设备，打破了以往大家关注光刻机的惯例。这些设备包括等离子刻蚀机、PECVD、ALD，以及碳化硅外延，虽然都不是光刻机，但它们的发布却在光刻机的上下游产业链上形成了强有力的支撑。今年以来，中微已经推出十台新设备，这在设备行业中是相当罕见的。

芯片生产远不止依赖光刻机，它更像是一栋高楼的建设，其中光刻机只占流程的一小部分。刻蚀机和薄膜沉积设备在整个制造过程中占据了更为重要的地位。面对西方国家的技术封锁，业内也已找到替代方案，比如利用DUV光刻机结合多重曝光技术，通过精密的刻蚀和沉积技术实现7纳米工艺的量产。中微的设备正是这个过程中的关键工具。

其中，Primo XD-RIE刻蚀机以其超高的深宽比能力而著称，能够在微米厚的硅片上钻出极细的通孔，这一技术过去仅由美国的公司掌握，现在中微也已取得突破。根据报道，中微的刻蚀设备已经进入了主要芯片制造厂的采购名单，SMIC在中微购买的刻蚀机数量超过八百台，显示出国产设备在芯片生产中的重要性。 龙8头号玩家

中微的财务数据同样引人注目，2026年上半年营收接近66.87亿元，净利润在27到29亿元之间，研发投入达20.42亿元，占营收的30.5%。这一投入在行业中处于领先地位，显示出中微在进军国际市场的决心。

半导体设备行业的利润来源于反应腔而非整机，一台主机可连接多个反应腔，为客户提供持续的材料和配件收入。中微通过设备不断拓展在晶圆厂的市场份额，从170条产线扩展到220条，成功将其产品嵌入行业的核心流程。

尹志尧，作为中微的创始人，经历了多场来自西方公司的专利诉讼，凭借自身的专业背景和对专利法律的理解，最终为公司争取到了发展的机会。经过二十年的发展，中微已利用这一经验打破了多个技术瓶颈，扩展了市场。 龙8头号玩家

中微还在持续扩张产能，在上海临港的研发和生产基地即将投运，同时在成都和广州建设新厂，未来的整体厂房面积将近八十五万平方米，逼近国际竞争者的水平。这一切迹象表明，中微并非孤军奋战，整个行业都在趋向于更加全面的布局，加速向国际设备巨头的目标迈进。